1、硅磚石原料中SiO2含量一般為93%~98%,SiO2、Fe2O3和CaO等其它雜質(zhì)含量在2.0%~7.0%之間，硅磚的化學(xué)成分各不相同。

2、是硅磚的礦物組成，普通硅磚以鱗片石英為主，占30%~70%；高硅質(zhì)、高密度硅磚以方石英石為主，占20%~80%；硅磚中，殘留石英和無(wú)晶石英玻璃數(shù)量較少。

 

3、硅磚的耐火性能主要取決于氧化硅含量、雜質(zhì)含量及其性能。雜質(zhì)含量越高，SiO2含量越少，其耐火度與SiO2熔點(diǎn)越接近；反之，則耐火度越低，硅磚一般在1690~1730℃之間。

 

4、由于硅石英的晶體結(jié)構(gòu)在硅磚中起著骨架作用，硅磚的荷重軟化溫度較高，約1650℃左右。雖然有些雜質(zhì)的熔點(diǎn)較低.但是由于骨架具有一定的承載力，使它的荷重軟化溫度接近于它的耐火性，這是硅磚的顯著特點(diǎn)。

 

5、硅磚的抗渣性，硅磚的主要化學(xué)成分是典型的酸性氧化物SiO2，這決定了硅磚對(duì)酸性爐渣的耐久性。由于Fe2O3和CaO同時(shí)與SiO2形成了新的化合物，所以硅磚仍然有一定的抗渣Fe2O3和CaO這種偏堿性氧化物的能力。

 

6、硅磚的真密度大小反映了硅磚中石英的轉(zhuǎn)化程度，由此可判斷其礦物組成。真度越小越好，真度越小說(shuō)明石英完全轉(zhuǎn)化，實(shí)際使用過(guò)程中產(chǎn)生的剩余膨脹也越小。

 

7、硅磚的氣孔率是硅磚密度的指標(biāo)。隨著孔隙率的減小，結(jié)構(gòu)更加緊密。硅磚塊通常有21%~25%的顯孔率。除原料外，氣孔率的大小主要取決于工藝條件。

 

8、硅磚殘余膨脹是指硅磚再次鍛燒后發(fā)生的不可逆體積膨脹，即硅磚殘余膨脹。這是因?yàn)楣璐u中還存在尚未轉(zhuǎn)化的石英，或者說(shuō)還沒(méi)有轉(zhuǎn)化的剩余石英。硅磚塊的殘余膨脹越小越好，否則在使用時(shí)，會(huì)因膨脹過(guò)大而對(duì)窯爐結(jié)構(gòu)造成破壞，甚至造成事故。真正密度小的硅磚，剩余膨脹一定很小。硅磚片殘余膨脹的大小主要取決于燒制條件.當(dāng)硅磚片燒至1450℃并保溫時(shí)，通常殘余膨脹為0.3%~0.8%。

 

9、硅磚的常溫耐壓強(qiáng)度，主要用于測(cè)定硅磚的組織結(jié)構(gòu)是否良好。常壓耐壓強(qiáng)度的大小，往往與氣孔率、真密度關(guān)系密切。也取決于原料的性質(zhì)，工藝條件等。常溫耐壓強(qiáng)度一般在19.6~29.4MPa之間。

 

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